會議介紹

自New Macbook上配備Type-C接口開始,越來越多的手機廠商開始跟進,從高端到低端逐級滲透,是Type-C在智能手機中的發展路線,目前,市場上新發布的主流旗艦機型,已全面開始使用USBType-C接口。據調研公司 IHS 預測,不考慮線纜等附件,到2019年將出貨約20億帶有USB-C 接口的設備,CAGR高達231%,包括在筆記本、臺式機在內的滲透率在2019年有望達到80%,智能手機和平板電腦等無線產品2019年滲透率也將達到50%,汽車應用進度雖慢,2019年也將占據20%以上的市場份額。

總的來說,Type-c接口統一已成為趨勢,但現有的大部分應用廠商還處于試用推廣階段。接口體積、E-MARK芯片應用、自動化制造、Type-c材質品質管控等一系列問題還亟待解決。本次會議,將針對這些問題展開深入探討,歡迎行業同仁的參與、指導。

參會價值

專注智能互連:智能終端互連研討會是業內稀有的關注并分享前沿智能終端互連方案資訊的技術研討會。是專門針對目前最新Type-C產業鏈以及互連技術提供創新研發思路和解決方案的技術研討會。

豪華演講陣容:本屆會議邀請到了UL公司的強勢加入,匯聚了智能互連領域的眾多知名專家學者,調研機構,學術科研機構以及頂級Type-C,快充和無線充互連方案商。

面對面交流:會后,參會觀眾有機會與業內專家大咖進行面對面交流。會議設置了專注而開放式的專題演講和方案展示,讓整個會場都沉浸于針對性議題討論,讓行業專家與參會觀眾能夠零距離多渠道地暢聊技術難題

全產業鏈人脈圈:本屆會議將迎來Type-C互連行業知名企業,為全產業鏈生態圈提供交流與合作的良機,助力企業之間實現產品創新,模式創新和業態開發拓展。

會議日程

Time Topics Speecher
09:00-09:25 高速連接器仿真分析 有限元高頻電磁仿真工程師   吳海輝
09:25-09:50 LCP在type c應用中的成本節約方案 德眾泰營銷副總   羅勝國
09:50-10:15 銅材性能對連接器選材的參考 博威合金應用工程師   韋貝貝
10:15-10:40 休息時間
10:40-11:05 快速充電的Type-C與相關連接器之設計重點 宇球電子研發總監   彭文福  博士
11:05-12:00 新世代 USB Type-CTM 認證及產業趨勢 UL專案工程師   鄒令恒

(注:以上演講議題僅供參考,會議當天演講內容以現場公布為準)

本屆演講嘉賓

羅勝國

江門德眾泰塑膠科技有限公司

1998-2004 安費諾(東亞)電子科技有限公司 研發部項目工程師、 2004-2009 荷蘭皇家企業DSM工程塑料有限公司 高級應用開發經理、 2009-2014 金發科技有限公司 應用開發經理、 2014-2019 江門德眾泰塑膠科技有限公司 營銷部副總。

彭文福

東莞宇球電子股份有限公司

留美博士(The Ohio-State Univ, 應用力學)20年電子連接器與線纜研發、工程、製造, 經歷FCI, Pulse, YFC, 得潤 等大廠,服務過Apple, Samsung, Intel, IBM, Dell, HP, SONY, Huawei, Cisco 等客戶. 專業:連接器設計與線纜組裝, 高頻與結構分析, 工程與專案管理, 成本及預算管控, 製造與經營。有多篇專利。現任上市公司宇球電子研發總監

鄒令恆

UL專案工程師 USB-IF / VESA認證工程師

擁有五年測試 . 管理及安全評估經驗 . 協會發展團隊成員 . UL高速資料電力傳輸線材安規標準制定團隊成員

韋貝貝

寧波博威合金材料股份有限公司

五年銅加工技術、應用及測試。多年配合連接器設計及選型經驗。

吳海輝

深圳市有限元科技有限公司

擁有多種產品的SI/PI/EMI/EMC經驗;多種高頻連接器/線纜線束仿真經驗,如type-C、HDMI、BTB、DP、SATA、USB連接器等

往屆演講嘉賓

夏傳龍

努比亞技術有限公司

畢業于電子科技大學,長期從事手機硬件開發設計工作,負責有固定臺,功能機,智能機等多種終端產品的硬件開發。在手機快充方面有較多的研究,重點負責努比亞手機產品充電方案選型和設計,主導了M2,Z17S等快充產品充電方案設計。

翁繼民

威鋒電子股份有限公司

Work Experience .2011~ present: The lead of System Application Engineering - China Support Team / VIA Labs, Inc. .2005~2009: Firmware Engineer/ ASUS Computer, Inc. Education .NCTU (National Chiao Tung University), Taiwan/ Master in Mechanical Engineering .NTU (National Taiwan University), Taiwan/ Bachelor in Agricultural Mechanical Engineering.

于瑋詔

力神科技股份有限公司

Graduated with M. Phil. From Univ. of Newcastle in UK in 1989. At National Semi., worked w/ Microsoft & Compaq to develop the OpenHCI for USB 1.0 Spec. in 1996, which arguably steamrolled the USB for market acceptance. Contributed to the standardization of 1394 OpenHCI and USB 2.0/OTG while representing NEC Electronics as BoD member at the 1394TA & USB-IF. Created JC-61 Committee (WING) at JEDEC and chaired the ad-hoc industry group to develop the 802.11 OpenHCI while at Acer Lab. Inc. In charge of NFC / IPSTB / WinVista Media PC projects while at Philips Semi. Won >80% of PMU design-ins for Intel 2nd & 3rd-Gen Atom in MIDs while at NEC/Renesas Electronics. In charge of PMU and PMIC products at Skysilicon Chongqing. Power BU mgr, Bus. Dev. & Mktg director at Diodes Inc.. Currently Deputy General Manager at LiSion Technology Inc.

加藤弘德

力神科技股份有限公司

2007年進入JX金屬。入職后擔當合金開發,2013年開始作為技術營業主要擔當中國華南地區。

本屆演講企業

  • UL
  • 德眾泰
  • 有限元
  • 宇球
  • 博威合金

本屆展示企業

  • 意豐
  • 金晟欣
  • UL
  • 飛鐳激光

往屆演講企業

  • UL

往屆部分展示企業

  • UL

參會報名

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